Intel’in Yeni Core-H İşlemcileri Radeon Vega ve HBM2 Bellek ile Geliyor

Intel‘in 8. nesil yeni mobil Core-H işlemci çözümünde AMD ile bir partnerliğe gidileceği uzun zamandır konuşuluyordu. Haberler söylentiden mi ibaret derken Intel resmi duyurusunu gerçekleştirdi. Yeni nesil Core-H ailesinde masaüstü performansını artırmak ve mobil ortamda daha efektif bir kullanım sunmak için AMD’nin yeni Radeon Vega grafik çözümüne ve HBM2 belleğe yer verilecek.

4GB sıkıştırılmış HBM2 bellek ve Radeon Vega grafik birimi Intel’in yeni Gömülü Çok Kalıplı Bağlantı Köprüsü (EMIB) sayesinde işlemci ile çok daha hızlı bir veri transferi gerçekleştirecek. Böylece 3.3 Teraflop‘luk bir işlem gücü ile masaüstü performansı taşınabilir aygıtlarda ve mobil ortamında da yakalanabilecek.

Yeni tasarımın anahtarı ise heterojen silikonun çok kısa bir mesafede işlemciye bilginin çabucak geçmesine izin veren EMIB olarak gösteriliyor. Intel’den Christopher Walker‘a göre EMIB, üretim ve tasarım karmaşıklarının yanı sıra yükseklik etkisini de ortadan kaldırıyor ve böylece daha küçük, daha güçlü ve daha verimli ürünleri daha küçük boyutlarda kullanıma sunabiliyor.

Yeni Core-H işlemcilerin 2018’in ilk çeyreğinde hem dizüstü hem de taşınabilir aygıtlar için piyasada olması bekleniyor.