Playstation 3 Soğutma sistemleri artık daha hafif ve etkili

Üçüncü nesil PS3 fanları ve heatsinkleri sayesinde Playstation 3, konsol donanımı teknolojisinin doğal ilerlemesini solladı.

Pazardaki ilk senesinde PS3 en az 4 farklı donanım konfigürasyonu geçirmiş, bu değişimler ise genellikle sabit disk üzerinde olmuştu. Fakat kablosuz bağlantı, USB, geriye dönük PS2 uyumluluğu açısından da azımsanmayacak değişiklilkler var. Sony bu sebeplerle birkaç kez konsolun teknolojisinde değişiklikler yaptı.

Sadece devreleri yenilemekten öte, 90 nm'lik Cell Broadband Engine işlemcisinden hızlı bir geçişle daha soğuk ve ekonomik olan 65nm yonga büyüklüğüne ulaştı. Böylece sistemin daha az güç ve (dolayısı le) daha düşük ısıda çalışmasını sağladı.

Japon haber yayını Tech-on'a göre Furukawa Electric şirketi Techno-Frontier 2008 fuarında katılımcıların karşısına PS3'ün yeni jenerasyon fan ve heatsink sistemi ile çıktı.

PS3 soğutma sisteminin ilk 2 versiyonu büyük ve ağır bir heatsink ile hem RSX grafik yongasını, hem de Cell işlemciyi soğutuyordu. Son versiyon ise her çip için ayrı soğutma sağlıyor. İlk modelde kullanılan heatpipe sistemi de PS3'ün çalışmasını tehlikeye atmayacak şekilde tamamen iptal edildi.

PS3 üzerinde yapılan bu değişiklikler aslında tasarımı sadeleştirmenin yanında ciddi ağırlık atma nedenlerini de barındırıyor. Son takılan soğutma aparatı yaklaşık 350 gram ağırlığında (ilk versiyondakinden yarı yarıya daha hafif).

Donanım revizyonları, Sony'nin PS3 fiyatlarını 2007'de yarı yarıya düşürebilmesini sağlayan sebepler arasında. 2006'da belirlenen 840 dolarlık çıkış fiyatına karşılık, bu sene başında yapılan tahminler doğrultusunda konsolun fiyatının 400 dolar seviyelerine kadar düşmesi bekleniyor.

Set as favorite

Bookmark

Bu konuyu email ile gönder

Okunma: 303