HWMNews

Büyük yonga üreticileri 2012 yılında 450mm'lik wafer'lara(yongaların yapıldığı ve üzerinden kesildiği plaka) geçmeyi planlıyor. Intel, Samsung ve TSMC bu konudaki planlarını açıkladı. Intel 22nm işlemcilerini 450mm wafer ile yapmayı planlıyor.

 

450mm wafer'lara geçilmesi 300mm wafer'a oranla 2.25 kat daha fazla alan sağlıyor. Bu da tabii ki daha çok yonga ve daha ucuz maliyet demek. Intel bir de 22nm geçtiğinde artık çok daha ucuz ve çok daha güçlü işlemciler bekleyebilirsiniz. İşlemcilerin tampon bellekleride 22nm üretim teknolojisi ile bir miktar daha büyük olabilecektir.