Büyük yonga üreticileri 2012 yılında 450mm'lik wafer'lara(yongaların yapıldığı ve üzerinden kesildiği plaka) geçmeyi planlıyor. Intel, Samsung ve TSMC bu konudaki planlarını açıkladı. Intel 22nm işlemcilerini 450mm wafer ile yapmayı planlıyor. 
450mm wafer'lara geçilmesi 300mm wafer'a oranla 2.25 kat daha fazla alan sağlıyor. Bu da tabii ki daha çok yonga ve daha ucuz maliyet demek. Intel bir de 22nm geçtiğinde artık çok daha ucuz ve çok daha güçlü işlemciler bekleyebilirsiniz. İşlemcilerin tampon bellekleride 22nm üretim teknolojisi ile bir miktar daha büyük olabilecektir.
Set as favorite
Bookmark
Bu konuyu email ile gönder
Okunma: 191
0 Yorumlar 
Yorumları Göster/SaklaYorum Yaz
Yorum Formunu Göster/Sakla
Bu haberden daha yeni olan haberler:
- 13/05/2008 09:18 - Intel X58 Chipset Detayları Belirdi
- 12/05/2008 22:17 - Epson'dan Yeni Bir Projektör Daha!
- 12/05/2008 13:19 - Intel Google'a SSD satıyor.
- 10/05/2008 13:42 - Intel, USB 3.0 oyunlarını sürdürüyor.
- 09/05/2008 17:49 - Intel, NASA ve SGI Yeni Süper bilgisayarı birlikte yapacaklar
- 08/05/2008 12:08 - Papa'dan Gençlere SMS
Bu haberden daha eski olan haberler:
- 05/05/2008 00:47 - Laptop Oyuncularına Duyurulur!
- 02/05/2008 15:01 - Blu-ray oynatıcılar henüz rağbet görmüyor
- 25/04/2008 17:45 - Altın-Kaplama MacBook Air
- 24/04/2008 12:04 - Traxxas'dan yeni E-REVO geliyor!
- 11/04/2008 17:30 - Nehalem: 228GB ile sarmaÅŸ dolaÅŸ.
- 29/10/2007 09:50 - Patriot'tan 32 GB USB Bellek
- 07/10/2007 15:43 - Wi-Fi dedektörlü tişört
- 07/10/2007 14:21 - Japonlardan doktor telefon
