Alibaba’da 96GB belleğe sahip modlu GeForce RTX 5090 ortaya çıktı

Çinli OEM/ODM Suqiao’nun Alibaba’da listelediği 96GB’lık GeForce RTX 5090, AI odaklı kullanım için dikkat çekiyor; ancak teknik ayrıntılarda soru işaretleri var.

Yapay Zeka

Claude Fable 5 ile baştan sona çalışan PCB üretildi

Bir kullanıcı, Claude Fable 5 ile sıfırdan çalışan bir PCB tasarlayıp üretti; süreç başarılı olsa da yalnızca API kredileri için $450 harcandı.

NVIDIA, tedarik zinciri planlamasında Palantir ve cuOpt kullanıyor

NVIDIA, küresel üretim ve parça tahsisini Palantir Foundry, cuOpt ve Nemotron 3.5 Lightning ile optimize ederek teslimat süresini kısaltmayı hedefliyor.

GPU

Oyun DÜnyası

Physint için PlayStation çekildi, Kojima Productions Xbox ile

Yeni bir rapora göre PlayStation, bütçe artışı ve süreli özel oyun modeline dair çekinceler nedeniyle Physint projesinden çekildi.

Son YORUMLAR

- Advertisment -

A.I. Popüler Konular

- Advertisment -

Telefon

Apple A20 Pro tanıtıldı: 2 nm çip iPhone 18 Pro’ya geldi

Apple, iPhone 18 Pro, Pro Max ve katlanabilir iPhone Duo için 2 nm A20 Pro’yu duyurdu; yeni çip daha yüksek performans, bant genişliği ve C2 modem getiriyor.

Haberler

Alibaba’da 96GB belleğe sahip modlu GeForce RTX 5090 ortaya çıktı

Çinli OEM/ODM Suqiao’nun Alibaba’da listelediği 96GB’lık GeForce RTX 5090, AI odaklı kullanım için dikkat çekiyor; ancak teknik ayrıntılarda soru işaretleri var.

Thermal Grizzly WireView 8-pin erimesi RX 7900 XTX’te görüldü

Bir Radeon RX 7900 XTX kullanıcısı, Thermal Grizzly WireView üzerindeki iki 8-pin PCIe konnektörde erime yaşadığını ve sistemde donma ile siyah ekran sorunları gördüğünü bildirdi.

Physint için PlayStation çekildi, Kojima Productions Xbox ile

Yeni bir rapora göre PlayStation, bütçe artışı ve süreli özel oyun modeline dair çekinceler nedeniyle Physint projesinden çekildi.

IO500, Sugon ParaStor F9000 sistemlerini Research listesine aldı

IO500 Committee, Sugon ParaStor F9000 tabanlı depolama sistemlerini yeniden üretilebilirlik şartlarını karşılamadığı için Production listesinden çıkardı.

TSMC CoWoS kapasitesi 2028 sonuna kadar 260 bin WPM olabilir

Taiwan kaynaklı bir rapora göre TSMC, AI GPU paketlemesinde kritik CoWoS kapasitesini 2028 sonunda 260.000 wafer/ay seviyesine çıkarabilir.
- Advertisment -